В процессе вязания пряжа совершает быстрые и сложные движения, она должна быть ровной, гибкой, крепкой и не завиваться в петли, не должно возникать статического электричества, поэтому в помещениях вязания трикотажных полотен также необходимо поддерживать относительную влажность воздуха не ниже 60%.

Технология переработки шерстяного сырья, синтетических волокон подобных шерсти, таких как акрил, смеси натуральных и синтетических волокон (нитрон, капрон, вискоза, лавсан и т.д.), подобна технологии переработки хлопка, но имеет свои особенности, связанные с особенностями исходного сырья. В отличие от хлопка сырье шерсти имеет большее загрязнение, нерегулярную структуру, сальный налет. Сырье необходимо мыть с целью уменьшения содержания жира, повышения гигроскопичности и лучшего разделения волокон. Волокна шерсти имеют чешуйчатую структуру, часто естественную завивку, вследствие чего они больше сцеплены между собой и требуют особой обработки. Технология производства шерсти более сложная, чем хлопка. Шерсть, в отличие от хлопка и синтетических волокон, при ее обработке требует более высокого значения относительной влажности воздуха, особенно при ее прядении.

Шерстяные предприятия делятся на суконные и камвольные. В состав суконных фабрик входят следующие отделения: приготовительное, по переработке отходов, аппаратное, прядильное. В состав камвольных фабрик входят отделения: приготовительное, по переработке отходов, чесальное, ленточное, первое гребнечесальное, ровничное, второе гребнечесальное, прядильное. Кроме того, имеются участки, на которых производят карбонизацию, крашение, отжим и сушку сырья или ровницы. В ходе технологического процесса в производственные помещения поступают теплота и пыль, причем наибольшее количество пыли выделяется в приготовительном отделении, а теплоты — в аппаратных и прядильных цехах. В приготовительных отделениях и отделениях по переработке отходов используются системы пневмотранспорта волокна и отходов и аспирации машин. Рециркуляция воздуха, удаляемого этими системами, не допускается. В ленточных, ровничных, гребнечесальных и прядильных отделениях применяют системы местного увлажнения воздуха.

Кондиционирование воздуха в микроэлектронном производстве

Изготовление полупроводниковых приборов основано на локальном легировании кристаллов кремния, германия и других полупроводников элементами третьей и пятой группы, после чего отдельные области приобретают электронную или дырочную проводимость. Внедрение примесей в нужные области полупроводникового кристалла обычно производится путем диффузии примесных элементов с поверхности кристалла в его объем, которая осуществляется при высоких температурах (для кремния порядка 1300°С). При этом поверхность кристалла должна быть свободна от посторонних примесей, т. е. «чистой». В связи с этим значительное место в технологии изготовления полупроводниковых элементов занимают процессы очистки поверхности: обработка и отмывка химическими реактивами, моющими растворами. Кроме того, и окружающий воздух должен иметь минимальное количество примесей.

Вытравливание на пластине отдельных областей для дальнейшей диффузии осуществляется с помощью контактной фотолитографии. Важным элементом конструкции интегральных схем и полупроводниковых приборов являются металлические пленки. Эта операция осуществляется на участке напыления.

На каждом этапе обработки изделия в процессе его изготовления они контактируют с воздухом помещения, где выполняются эти операции. Наибольшее влияние на процессы изготовления полупроводниковых элементов оказывают: температура воздуха, относительная влажность, запыленность, содержание в нем примесей в виде газов и паров жидкостей. Наибольшее значение имеет не столько значение температуры, сколько ее постоянство в течение проведения процесса. Постоянное значение относительной влажности воздуха необходимо для защиты материалов, изделий и инструмента от коррозии, предотвращения выпадения влаги на рабочих поверхностях, снижение зарядов статического электричества, которые способствуют притяжению взвешенных частиц и могут привести к повышенной концентрации пыли в зоне обработки деталей до недопустимых пределов. Загрязняющая частица на поверхности полупроводникового прибора может вызвать короткое замыкание и выход прибора из строя.


⇐ назад к прежней странице | | перейти на следующую страницу ⇒