Любое загрязнение, источник которого находится вблизи фильтров, в условиях вертикального потока будет проходить через помещение и загрязнять лишь продукт, с которым работают в зоне, расположенной ниже этого источника. Вообще говоря, загрязнения в вертикальном потоке легче контролировать (как показано на рис. 6.4), поскольку в этом случае вероятность попадания загрязнения на продукт невелика.

Рис. 6.4. Распространение загрязнений в чистых помещениях с однонаправленным вертикальным и горизонтальным потоками воздуха

Если чистое помещение с горизонтальным потоком можно спланировать таким образом, чтобы наиболее критические операции проводились в непосредственной близости к воздушным фильтрам, а более «грязные» операции -в другом конце помещения, т.е. там, где расположена вытяжка, то этот тип чистого помещения будет оптимальным. Вот как это может быть организовано (на примере операции ремонта):

1.    Неисправный компонент, требующий ремонта в чистых условиях, вносится в помещение вдали от фильтров.

2.    Демонтаж компонента производится в несколько этапов по мере его перемещения к фильтрам.

3.Наиболее    чувствительные к загрязнениям операции ремонта выполняются в непосредственной близости к подающим воздух фильтрам.

4.    Компонент собирается, а затем упаковывается по мере его перемещения в конец чистого помещения, противоположный фильтрам.

5.Отремонтированный компонент покидает чистое помещения со стороны, противоположной точке его попадания в помещение.

Чистые помещения с горизонтальным потоком воздуха могут нормально функционировать и в том случае, если технологическое оборудование или место проведения рабочих операций находятся рядом с группой подающих воздух фильтров и ничто не перемещается в пространстве между оборудованием и фильтрами в процессе производства.

6.1.3 Чистые помещения с однонаправленным потоком воздуха для полупроводниковой промышленности

Чистые помещения с однонаправленным потоком широко применяются в производстве полупроводниковых приборов, где необходимо обеспечить максимально высокие параметры чистоты производственной среды.

Чистые помещения на предприятиях микроэлектроники существуют и развиваются уже много лет. На рис. 6.5 представлен тип чистого помещения, широко распространенный в этой отрасли. Из схемы видно, что однонаправленный поток воздуха движется от высокоэффективных фильтров вниз и проходит через пол чистого помещения. Поскольку производство полупроводниковых приборов очень чувствительно к вибрации, предусматриваются специальные меры борьбы с ней. В некоторых конструкциях воздух возвращается на рециркуляцию непосредственно из-под пола, а в других (аналогичных представленной на рис. 6.5) предусматривается большой подвальный этаж, который используется для технического обслуживания. Существуют конструкции чистых помещений, имеющие и фальшпол, и технический этаж в подвальном помещении. Проект, представленный на рис. 6.5, часто называют «танцзалом», поскольку он представляет собой одно большое помещение. Как правило, площадь пола

Рис. 6.5. Чистые помещения с однонаправленным потоком воздуха, часто используемые в производстве полупроводниковых приборов в таких помещениях составляет свыше 1000 м2, а бывают и очень большие помещения, где вполне уместились бы два футбольных поля. Эксплуатационные расходы на обслуживание таких помещений очень высоки, но вполне приемлемы. На рис. 6.6 приводится фотография типичного чистого помещения типа «танцзал» до установки в нем технологического оборудования.


⇐ назад к прежней странице | | перейти на следующую страницу ⇒